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SMT貼片加工中經常會用到的三種檢測工具
發布者:admin  發布時間:2020-8-3 16:40:48  點擊:743
      SMT貼片加工是一個相對來說比較復雜的一個工藝,對于技術人員的要求非常嚴格,并且即便是經驗豐富的技術人員也難免可能會出現問題,在這種情況下,我們就需要不斷進的檢測,利用相關的工具和設備來進行反復的檢測。那么到底有哪些技術設備可以被利用呢?在哪些環節中又可以利用這些設備呢?

      第一,MVI檢測辦法.這其實是完全依靠經驗的檢測方法,對于技術人員的要求比較高,就是我們經常說的人工目測,用眼睛也可以看到一些技術上的問題。
      第二,AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產線上,在生產線的很多地方都可以用到這種檢測。當然檢測主要是用于各種缺陷的操作上,我們可以把設備提早放在容易出現缺陷的地方,這樣可以利用AOI及時發現問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關部分,那么都需要及時的清理。
      第三,X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中,很多電路上的焊點,對于技術人員的要求非常大,比如說肉眼看不清楚的焊點,或者是容易出現問題的焊點,那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞,或者是焊點大小不一致的問題,這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。
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