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電子元件表面貼裝和THT技術的區別點分析
發布者:admin  發布時間:2020-8-4 17:13:06  點擊:810
      說到電子元件表面貼裝,其實其突出的特點就是區別于之前的孔插技術,從組裝的細節上來看,以往的THT技術就只是體現一個簡單的孔插上,但是現在的SMT還表現在貼和插上面了。雖然在外人看起來只是一字之差,但是這兩者之間的區別很大,不止是從基板上的檢測,從元器件的檢測上,還是從組建上面來看,都有非常巨大的區別。甚至于在后期我們從電路的焊接版上都可以看到這些焊點的區別。這些說到底都是工藝上的區別了。

      之前的THT其實采用一個簡單的引線的原則,讓引線在線路上出現安裝孔,然后把所需要的元器件插入到這些事先就安排好的安裝孔上。后期技術人員只需要簡單的焊接就可以將其穩定在基板上面了。整個過程可以形成比較固定的焊點,基板上的兩側位置都會有相關的焊點和電氣的鏈接設置。但是采用這種方法的弊端在于,整個的元器件其實是需要一個引線的,而就是這個引線的情況會在電路比較多的情況下,體積就會變大越來越大。引線多了,穿孔就多了。另外每一個引線之間容易引起的故障也增加了,引線的長度太大,也會造成很多不必要的干擾。這些都是引線帶來的問題了。
      而后期如果我們采用電子元件表面貼裝工藝,就可以完全避免這些引線帶來的諸多問題了。我們利用相關的表面組裝方法,小型的元件用組裝而不是插件,這樣就不會出現引線的問題了。
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