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電子元件表面貼裝工藝中需要注意的技巧和問題
發布者:admin  發布時間:2021-2-23 13:55:30  點擊:374
      關于電子元件表面貼裝的技巧,其實還要根據不同的加工技巧來看,下面我們就來介紹幾種比較常見的問題,在貼裝工藝中要注意的哪些問題和條件?
1不同的黏度工藝要求不同的溫度。
      在電子元件表面貼裝過程中,如果貼片本身對于黏度的比較大,那么所對應的黏度變化感知就會比較敏感,一旦周遭的溫度和壓力出現了變化,這都要對應不同的貼裝工藝。
2不同膠點的形狀變化。

      當溫度升高的時候,整個的貼片膠體的黏度肯定也會隨之變化,這種時候就會有大量的壓力頭從針頭的地方流露出來,整個貼片膠量肯定會形成變化了。針對于電子元件表面貼裝的工藝來說,就要根據這個工藝情況來分析了。用時間的延長,或者是施加更多的壓力來形成滴涂。我們用壓縮空氣來制作膠片,然后再施加一定的壓力而形成力量分配。


3壓力控制也有其方法和技巧
      壓力控制必須要控制在5bar左右,不能太高,一般都設置在3bar左右即可。要從物理上給予一定的壓力控制,壓力注射越大,其最后的工藝要求也會越嚴格。
      總之,要做好電子元件表面貼裝,關于貼裝的技巧還很多,越是有經驗的廠家才可以分析其中不同的工藝性能,最終在合適的時間采用合適的貼裝效果。這兩者之間的肯定是有聯系的,經驗越多,貼裝的效果也會越好。
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