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SMT貼片加工中要尤其注意焊點加工障礙和問題
發布者:admin  發布時間:2021-6-7 15:18:02  點擊:463
      在SMT貼片加工中,可能會涉及到不同焊接成形的控制問題。好的焊接可以有很好的設計阻擋效果,而不好的芯片加工則可能會容易產生許多不同的缺陷,此時如果焊點有技巧,那么可能就會阻止相關缺陷的產生。下面我們就來看看在SMT貼片加工中可能會出現的哪些焊點加工障礙和問題呢?

      1阻焊膜厚度過大。如果厚度過大,而銅箔的總厚度超過了焊接表面的厚度,那么在這種情況下,很容易看到SMT貼片加工中焊點的實際效果。此時應采用新的焊接形式,流焊之間應采用吊橋設計,并重新設計開路設計,避免焊點太突出和明顯。這些都是SMT貼片加工中容易出現的焊接問題。如果焊接過程中出現短路,應根據電阻焊設計制定不同的焊絲流量。
      2如果兩個焊盤同時使用一根焊絲,則需要分別設計不同的阻焊板,否則容易造成焊接位移和裂紋。其實這種焊點效應并不是特例,在很多SMT貼片加工的過程中都會容易出現這樣的缺陷。如果焊點有實際影響,就要找出實際影響的原因。如果是焊盤問題,我們應該從焊盤開始解決。一般來說,焊盤可能有污染和氧化。當一些用戶采用了不正確的焊接方式,就會有污染和氧化問題。這些問題都容易導致工藝參數的偏差。這是一個設計問題,我們需要出現考慮調整不同的參數。另外,如果有雜質污染,就要考慮焊接質量。
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