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SMT貼片加工的流程設計包括哪些方面呢?
發布者:admin  發布時間:2021-11-18 15:49:49  點擊:8
      所謂SMT貼片加工,其實就是一種表面的組裝技術。這種組裝技術在新一代的電子科技中應用非常多。主要是用于電子產品的生產和制作當中,尤其是針對于小型化電子產品的生產 非常重要。貼片加工的整個流程所設計的細節非常多,下面我們就來看一下整個的加工流程可能涉及到哪些方面呢?又有哪些具體的要求呢?

      一,PCB和烘烤記憶 
      一般來說,SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過三個月,并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進行烘烤,如果在沒有超過三個月期限的情況下,一般來說是不需要烘烤的,而如果超過了三個月期限,整個的烘烤時間就需要延長四個小時。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下,如果需要進行封裝的話,就必須要在烘烤24小時之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時,如果是舊的或者是拆料機,則需烘烤的時間延長一些,一般控制在三天左右,溫度可以在100度以上,110度以下。
      二,貼片的工藝
      現如今貼片的工藝也比較多,主要包括紅膠工藝,有鉛工藝和無鉛工藝。用戶在使用的時候,需要根據不同的狀況來采用不同的工藝和技巧。
      三,各裝配為好元器件的類型也要有所標記。
      我們要選擇復合產品的裝配圖和明細表,這樣才能夠將貼裝好的元器件完整保存下來。對于一般的元器件貼片長度應該小于0.2mm,而對于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm,這在SMT貼片加工也是非常關鍵的。
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