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SMT貼片加工使用焊劑的化學活性
發布者:admin  發布時間:2016-3-2 20:22:59  點擊:2129

   SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點, SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面,但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層,這SMT貼片加工氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用,當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后,干凈的 SMT貼片加工被焊物表面,才可與焊錫結合。

   SMT貼片加工助焊劑與氧化物的化學反應有幾種: SMT貼片加工物料之間的相互化學作用形成第三種物質; SMT貼片加工氧化物直接被助焊劑剝離;前述兩種 SMT貼片加工反應并存。

   SMT貼片加工松香助焊劑去除 SMT貼片加工氧化層,即是 SMT貼片加工第一種反應, SMT貼片加工松香主要成份為松香酸和異構雙萜酸。

   當晟友SMT貼片加工助焊劑加熱后與氧化銅反應,形成 SMT貼片加工銅松香,是呈綠色透明狀物質,易溶入未反應的 SMT貼片加工松香內與松香一起被清除, SMT貼片加工即使有殘留,也不會腐蝕SMT貼片加工金屬表面。

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